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고순도 PFA 용접봉

초-고순도 보장: RANA의 Class 10,000 클린룸에서 분자 증류를 통해 정제된 원료는 총 금속 이온 불순물(Na⁺, K⁺, Fe³⁺)로 99.999% 순도를 달성합니다.<10ppb and no volatile impurities during welding.

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제품 소개

초-고순도 보장: RANA Class 10,000 Cleanroom에서 분자증류를 통해 정제된 원료는 총 금속이온 불순물(Na⁺, K⁺, Fe³⁺)을 함유하여 순도 99.999%를 달성합니다.<10ppb and no volatile impurities during welding.

용접성능: 수입 신선 장비로 직경 공차 ±0.02mm를 보장하며 용융 유동성이 우수합니다. 용접 접합 강도는 모재의 95%에 달하며, 반도체 CMP 슬러리 파이프라인 용접에서는 기포나 수축 구멍이 없습니다.

전자-등급 인증: SEMI F57-0301 전자등급 재료 표준을 준수합니다. 웨이퍼 캐리어 심 용접 후 TOC 용출<5ppb after 100 ultra-pure water rinses, meeting 3nm process chip production requirements.